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底部填充膠返修操作細節(jié)
性能：是建造化工裝置所需工程材料的簡稱；具備優(yōu)良的耐腐蝕性能
用途：化工機械、化工儀表、管道和構筑物
英文名：Chemical Materials
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基本信息
底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。由于環(huán)氧樹脂的化學特性使其在加熱固化后呈現玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。那么，如何進行底部填充膠返修？
底部填充膠正確的返修程序：
1、在返修設備中用加熱設備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C，待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。
2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料；
3、使用無塵布或棉簽沾取酒精或丙酮擦洗PCB，確保徹底清潔。
底部填充膠返修操作細節(jié)：
1、將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現在可以移除邊緣已經軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。
2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。
3、將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。
4、如有必要，可以用工業(yè)酒精清洗修復面再進行修復。
5、理想的修復時間是3分鐘之內，因為PCB板在高溫下放置太久可能會受損。
東莞博翔電子材料有限公司基本信息
主營行業(yè)：化工原料、輔料//碎玻璃
公司注冊地址：東莞市黃江鎮(zhèn)江海城北江四街1號 法人代表：葉衛(wèi)平
員工人數： 廠房面積： 年營業(yè)額：
年進口額： 年出口額： 主要市場：
客戶群：
公司名稱:東莞博翔電子材料有限公司
注冊資本:人民幣500萬元/年-人民幣1000萬元/年 公司網址：http://bx83842558.glass.com.cn聯系人：屈磊
電話：86-185-7635-8978
移動電話：18576358978
傳真：86---
地址：黃江鎮(zhèn)江海城北江四街1號
網址：http://bx83842558.glass.com.cn
地區(qū)：廣東 東莞 東莞市
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底部填充膠返修操作細節(jié)產品概況
nbsp;化工材料（chemicalengineeringmaterials）：建造化工裝置所需工程材料的簡稱。組成化工生產裝置的化工機械、化工儀表、管道和構筑物都是在不同溫度、壓力和機械負荷下運轉，所接觸的物料又多具有強腐蝕作用。因此，化工材料除應具有一般工程材料的性能外，還應具備優(yōu)良的耐腐蝕性能。若耐腐蝕性能不良，不但直接影響裝置的壽命，有時還可能引起火災、爆炸等事故，還會影響產品的產量和質量。另外，根據不同的用途和使用條件，有時還要求化工材料具有耐高溫或耐低溫、導熱或隔熱等特殊性能。由于化工生產的物料和工藝條件各不相同，因而化工材料的品種繁多，型號、規(guī)格復雜，既包括一般工程材料，也包括化工裝置專用的具有特殊性能、特殊用途的材料。