低溫納米銀漿指標及使用說明

 HSD-CS0900-T130 是一款納米銀粉與高分子樹脂精研而成并符合歐盟 RoHS 環(huán)保測試標 準的低溫燒結導電漿料。該產(chǎn)品 250℃-300℃完全燒結后，具有可焊性和耐焊性 

漿料特性：

  良好的的導電性； 

 附著力；

  良好的印刷適應性；

  固化后膜層致密，表面硬度高、耐磨損，良好的耐候性。 

產(chǎn)品參數(shù)：

 顏 色 （ X - r i t e 光 密 度 計 ） ： 銀 灰 色 粘度（Brookfield DV3T.CP52.10rpm.25℃）： 20000-40000cps 刮板細度（第二刻線/90%）： 6μm/ 4μm 電阻率（Ω*m）： ≤2.0*10 - 7 固含量（燒失法、理論計算，%）： ≥87±2 % 附著性（3M Scotch tape #600）: 100/100 無明顯脫落 鉛筆硬度： ≥2H 工藝參數(shù)：  干燥條件：溫度 100℃，時間：10min  

燒結條件：溫度：250℃-300℃，時間：120min；

  清洗溶劑：乙醇，DBE 等溶劑