半導(dǎo)體晶圓濕法清洗機

IMEC清洗機型號：FLS-7000/8000/9000系列 設(shè)備用途：晶圓化學(xué)腐蝕和清洗 1.技術(shù)參數(shù)： 可處理晶圓材料：硅、砷化鎵、氮化鎵、磷化銦、 碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等 產(chǎn)品尺寸：2~12寸（25片/籃或50片/籃 ）2.清除物：金屬、有機物、顆粒、氧化膜 等2.控制方式： PLC HMI 3.信息交互： 數(shù)據(jù)讀取，主動傳送MES。 根據(jù)具體的加工工序進(jìn)行工藝設(shè)置。 4.工序適用：光刻

2023-05-29 0